Система охлаждения системного блока

Как правильно организовать охлаждение в игровом компьютере

Эта статья является продолжением серии ознакомительных материалов по сборке системных блоков. Если помните, в прошлом году вышла пошаговая инструкция «Как собрать компьютер», в которой подробно описаны все основные моменты по созданию и проверке ПК. Однако, как это часто бывает, при сборке системного блока важную роль играют нюансы. В частности, правильная установка вентиляторов в корпусе увеличит эффективность работы всех систем охлаждения, а также уменьшит нагрев основных компонентов компьютера. Именно этот вопрос и рассмотрен в статье далее.

Предупреждаю сразу, что эксперимент проводился на базе одной типовой сборки с использованием материнской платы ATX и корпуса форм-фактора Midi-Tower. Представленный в статье вариант считается наиболее распространенным, хотя все мы прекрасно знаем, что компьютеры бывают разными, а потому системы с одинаковым уровнем быстродействия могут быть собраны десятками (если не сотнями) различных способов. Именно поэтому приведенные результаты актуальны исключительно для рассмотренной конфигурации. Судите сами: компьютерные корпусы даже в рамках одного форм-фактора имеют разные объем и количество посадочных мест под установку вентиляторов, а видеокарты даже с использованием одного и того же GPU собраны на печатных платах разной длины и оснащены кулерами с разным числом теплотрубок и вентиляторов. И все же определенные выводы наш небольшой эксперимент сделать вполне позволит.

⇡Современный системный блок

В интернете можно найти большое количество статей про организацию охлаждения в системном блоке, но многие из них написаны в те далекие времена, когда стандартными (типовыми, классическими и так далее) считались компьютеры с верхним расположением блока питания и большим количеством корзин для 3,5- и 5,25-дюймовых устройств. Что ж, за последнее время стандарты заметно изменились. Данный факт наглядно показан в статье «Компьютер, который вы могли собрать, но пожалели денег, — лучшие корпуса, БП и охлаждение 2017 года». Тенденции, если я ничего не путаю, по преображению стандартных Tower-корпусов начали прослеживаться еще в 2014 году, но только теперь они стали массовым явлением.

Пример сборки в корпусе Thermaltake Versa N27

Так, компьютерный корпус с посадочным местом под установку блока питания в верхней части в 2018 году можно смело называть диковинкой. Обычно такие устройства расположены в ценовом диапазоне до 2 000 рублей. В большинстве остальных Tower-корпусов PSU крепится снизу, к тому же в последнее время его вовсе прячут за декоративной заслонкой. Туда же, под импровизированную шторку, иногда помещают корзину для жестких дисков. Например, в последних пяти обзорах на момент написания статьи на нашем сайте были рассмотрены именно такие модели.

На мой взгляд, в первую очередь производители корпусов поступают таким образом исходя из эстетических соображений, потому что применение забрала, скрывающего блок питания, неиспользуемые провода и HDD, при наличии окошка на боковой стенке делает систему заметно симпатичнее. К тому же в ПК с таким корпусом можно смело устанавливать немодульный блок питания, так как незадействованные кабели никак не скажутся на внешнем виде. А еще шторка четко отделяет блок питания от остальных комплектующих, что, в свою очередь, хорошо сказывается на его охлаждении. Как видите, мы наблюдаем сплошные плюсы.

Пример сборки в корпусе Thermaltake Core X31

Размеры Tower-корпусов за последнее время изменились несильно, однако, несомненно, внутренняя «перестройка» была спровоцирована в том числе и сменой приоритетов пользователей. Люди практически не пользуются оптическими приводами, а потому необходимости в 5,25-дюймовых отсеках в корпусе нет. В системные блоки все чаще устанавливают компактные твердотельные накопители — SSD форм-фактора M.2 вовсе не нуждаются в каких-либо корзинах. С учетом большой популярности онлайн-сервисов и облачных хранилищ нет необходимости устанавливать в ПК большое количество жестких дисков, поэтому один-два винчестера вполне можно закрепить на заградительной стенке корпуса. Наконец, все больше производителей железа выпускают яркие, эффектные комплектующие с подсветкой. Такая тенденция может не нравиться, она может бесить и раздражать, однако все больше производителей корпусов выпускают все больше оригинальных красочных моделей с окошком на боковой стенке.

Все перечисленные выше конструктивные особенности новой «классики» позволили, во-первых, аккуратно укладывать провода и шлейфы, что способствует лучшей циркуляции воздуха внутри корпуса и меньшему накоплению пыли. Во-вторых, отсутствие корзин для 3,5- и 5,25-дюймовых устройств увеличивает свободное пространство внутри корпуса. По этой же причине мы можем установить большее число вентиляторов, которые будут работать эффективнее. Собственно говоря, именно это и наблюдается в современных устройствах, так как даже в корпусах форм-фактора mini-Tower, поддерживающих установку только mini-ITX-материнских плат, можно закрепить на передней панели минимум два 120-мм вентилятора. Корпуса midi-Tower и full-Tower позволяют инсталлировать три, иногда четыре вентилятора на передней панели и столько же — на верхней стенке.

Примитивная иллюстрация перемещения воздушных потоков в современном Tower-корпусе

На фотографии выше показана сборка в midi-Tower-корпусе Thermaltake Core X31. Это устройство позволяет установить три вентилятора (как 120-мм, так и 140-мм) спереди, три вентилятора сверху, один снизу и один сзади. Следовательно, сборщик может полностью управлять воздушными потоками, наблюдаемыми в системном блоке. С учетом традиционной установки комплектующих и стандартного расположения самого корпуса (на столе рядом с монитором и пользователем; под столом) принято, что вентиляторы, установленные на передней и нижней панелях, засасывают воздух, а «карлсоны», закрепленные на верхней и задней стенках, выдувают его. Иллюстрация, приведенная выше, является примитивной, потому что, на самом деле, вариантов забора и выдува воздуха в корпусах может быть масса. Так, потоки «пробираются» сквозь отверстия в заглушках PCI Express, через прокладки на заградительной стенке, а также через крошечные щели в стыках сопряженных панелей.

Нагрев комплектующих в корпусе при отсутствии вентиляторов

Для большей наглядности приведу несколько снимков, сделанных промышленным тепловизором. Отчетливо видно, что при отсутствии корпусных вентиляторов нагретый воздух занимает большую часть внутреннего объема корпуса. В системе применяется процессорный кулер башенного типа, поэтому какой-никакой выдуввсе же присутствует. Огромную роль здесь играет общий объем Thermaltake Core X31, так как в более компактном корпусе температуры оказались бы заметно выше — это очевидный факт.

При установке одного вентилятора, работающего на вдув, на переднюю панель и одного вентилятора, работающего на выдув, на заднюю системам охлаждения процессора и видеокарты становится заметно легче выполнять свои непосредственные обязанности. Так, подсистема питания графического ускорителя теперь холоднее на 10 градусов Цельсия. Остальным компонентам блока тоже стало заметно комфортнее.

Нагрев комплектующих в корпусе при работе всех вентиляторов

Одного этого примера уже достаточно для констатации очевидной вещи: любая игровая система в Tower-корпусе должна оснащаться вентиляторами. Осталось только определить верное их количество, а также разобраться с правильным расположением этих элементов ПК. Чем мы и займемся далее.

⇡История одного игрового ПК

Напомню, все эксперименты проводились с типовым игровым системным блоком, собранным в корпусе форм-фактора Midi-Tower. Использование других устройств может повлиять – и, уверен, повлияет – на итоговые результаты. В некоторых случаях — незначительно, в других — кардинально. По мере повествования я постараюсь осветить те или иные моменты, основываясь в том числе и на собственном опыте.

Для проведения этого эксперимента я обратился за помощью к компаниям MSI и Thermaltake, которые любезно предоставили часть комплектующих на тест. Система получилась следующей:

  • Центральный процессор Intel Core i7-8700K, 6 ядер и 12 потоков, 3,7 (4,7) ГГц.
  • Процессорное охлаждение Thermaltake Frio Silent 12.
  • Оперативная память Corsair CMK16GX4M2A2666C16, 16 Гбайт, DDR4-2666.
  • Материнская плата MSI Z370 GAMING M5.
  • Накопители Western Digital WD10EFRX, Western Digital WDS100T1B0A и Team Group T-FORCE CARDEA.
  • Видеокарта MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO, 11 Гбайт GDDR5X.
  • Корпус Thermaltake Core X31.
  • Корпусные вентиляторы Thermaltake Riing Plus 12 RGB Radiator Fan TT Premium Edition, два комплекта по три штуки.
  • Блок питания Thermaltake Smart Pro RGB 750W Bronze, 750 Вт.

По факту мы имеем дело с одним из вариантов сборки, которую я называю максимальной. Она, а также другие системы рассматриваются в рубрике «Компьютер месяца».

Intel Core i7-8700K

Важной «деталью» системного блока стал центральный процессор Core i7-8700K. Подробный обзор этого шестиядерника находится , поэтому не буду лишний раз повторяться. Отмечу только, что охлаждение флагмана для платформы LGA1151-v2 является непростой задачей даже для самых эффективных кулеров и систем жидкостного охлаждения.

В систему было установлено 16 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4-2666. Операционная система Windows 10 была записана на твердотельный накопитель Western Digital WDS100T1B0A. С обзором этого SSD вы можете познакомиться .

MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO

Видеокарта MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO, как видно из названия, оснащена кулером TRI-FROZR с тремя вентиляторами TORX 2.0. По данным производителя, эти крыльчатки создают на 22 % более мощный воздушный поток, оставаясь при этом практически бесшумными. Низкая громкость, как говорится на официальном сайте MSI, обеспечивается в том числе и за счет использования двухрядных подшипников. Отмечу, что радиатор системы охлаждения состоит из шести массивных теплотрубок, а его ребра выполнены в виде волн. По данным производителя, такая конструкция увеличивает общую площадь рассеивания на 10 %. Радиатор соприкасается в том числе и с элементами подсистемы питания. Чипы памяти MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO дополнительно охлаждаются специальной пластиной.

Вентиляторы ускорителя начинают вращаться только в тот момент, когда температура чипа достигает 60 градусов Цельсия. На открытом стенде максимальная температура GPU составила всего 67 градусов Цельсия. При этом вентиляторы системы охлаждения раскручивались максимум на 47 % — это примерно 1250 оборотов в минуту. Реальная частота GPU в режиме по умолчанию стабильно держалась на уровне 1962 МГц. Как видите, MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO имеет приличный фабричный разгон.

Адаптер оснащен массивным бекплейтом, увеличивающим жесткость конструкции. Задняя сторона видеокарты имеет L-образную полосу со встроенной светодиодной подсветкой Mystic Light. Пользователь при помощи одноименного приложения может отдельно настроить три зоны свечения. К тому же вентиляторы обрамлены двумя рядами симметричных огней в форме драконьих когтей.

Согласно техническим характеристикам, MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO имеет три режима работы: Silent Mode — 1480 (1582) МГц по ядру и 11016 МГц по памяти; Gaming Mode — 1544 (1657) по ядру и 11016 МГц по памяти; OC Mode — 1569 (1683) МГц по ядру и 11124 МГц по памяти. По умолчанию у видеокарты активирован игровой режим.

С уровнем производительности референсной GeForce GTX 1080 Ti вы можете познакомиться в этой статье. А еще на нашем сайте выходил обзор MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z. Этот графический адаптер тоже оснащен системой охлаждения TRI-FROZR.

MSI Z370 GAMING M5

В основе сборки лежит материнская плата MSI Z370 GAMING M5 форм-фактора ATX. Это слегка видоизмененная версия платы MSI Z270 GAMING M5, обзор которой вышел на нашем сайте прошлой весной. Устройство отлично подойдет для разгоняемых K-процессоров Coffee Lake, так как конвертер питания с цифровым управлением Digitall Power состоит из пяти двойных фаз, реализованных по схеме 4+1. Четыре канала отвечают непосредственно за работу CPU, еще один — за встроенную графику.

Все компоненты цепей питания соответствуют стандарту Military Class 6 — это касается как дросселей с титановым сердечником, так и конденсаторов Dark CAP с не менее чем десятилетним сроком службы, а также энергоэффективных катушек Dark Choke. А еще слоты DIMM для установки оперативной памяти и PEG-порты для установки видеокарт облачены в металлизированный корпус Steel Armor, а также имеют дополнительные точки пайки на обратной стороне платы. Для ОЗУ применена дополнительная изоляция дорожек, а каждый канал памяти разведен в своем слое текстолита, что, по заявлению производителя, позволяет добиться более «чистого» сигнала и увеличить стабильность разгона модулей DDR4.

Из полезного отмечу наличие сразу двух разъемов формата M.2, которые поддерживают установку накопителей PCI Express и SATA 6 Гбит/с. В верхний порт можно установить SSD длиной до 110 мм, в нижний — до 80 мм. Второй порт дополнительно оснащен металлическим радиатором M.2 Shield, который контактирует с накопителем при помощи термопрокладки.

За проводное соединение в MSI Z370 GAMING M5 отвечает гигабитный контроллер Killer E2500, а за звук — чип Realtek 1220. Звуковой тракт Audio Boost 4 получил конденсаторы Chemi-Con, спаренный усилитель для наушников с сопротивлением до 600 Ом, фронтальный выделенный аудиовыход и позолоченные аудиоразъемы. Все компоненты звуковой зоны изолированы от остальных элементов платы токонепроводящей полосой с подсветкой.

Подсветка материнской платы Mystic Light поддерживает 16,8 млн цветов и работает в 17 режимах. К материнской плате можно подключить RGB-ленту, соответствующий 4-пиновый разъем распаян в нижней части платы. Кстати, в комплекте с устройством идет 800-мм удлинитель со сплиттером для подключения дополнительной светодиодной ленты.

Плата оснащена шестью 4-контактными разъемами для подключения вентиляторов. Общее количество подобрано оптимально, расположение — тоже. Порт PUMP_FAN, распаянный рядом с DIMM, поддерживает подключение крыльчаток или помпы с током силой до 2 А. Расположение опять же весьма удачное, так как к этому коннектору просто подключить помпу и от необслуживаемой СЖО, и от кастомной системы, собранной вручную. Система ловко управляет в том числе «карлсонами» с 3-контактным коннектором. Частота регулируется как по количеству оборотов в минуту, так и по напряжению. Есть возможность полной остановки вентиляторов.

Наконец, отмечу еще две очень полезные «фишки» MSI Z370 GAMING M5. Первая — это наличие индикатора POST-сигналов. Вторая — блок светодиодов EZ Debug LED, расположенный рядом с разъемом PUMP_FAN. Он наглядно демонстрирует, на каком этапе происходит загрузка системы: на стадии инициализации процессора, оперативной памяти, видеокарты или накопителя.

Thermaltake Core X31

Thermaltake Core X31

Выбор на Thermaltake Core X31 пал неслучайно. Перед вами Tower-корпус, который соответствует всем современным тенденциям. Блок питания устанавливается снизу и изолируется металлической шторкой. Присутствует корзина для установки трех накопителей форм-факторов 2,5’’ и 3,5’’, однако HDD и SSD можно закрепить на заградительной стенке. Есть корзина для двух 5,25-дюймовых устройств. Без них в корпус можно установить девять 120-мм или 140-мм вентиляторов. Как видите, Thermaltake Core X31 позволяет полностью кастомизировать систему. Например, на базе этого корпуса вполне реально собрать ПК с двумя 360-мм радиаторами СЖО.

Устройство оказалось очень просторным. За шасси полно места для прокладки кабелей. Даже при небрежной сборке боковая крышка легко закроется. Пространство под железо позволяет использовать процессорные кулеры высотой до 180 мм, видеокарты длиной до 420 мм и блоки питания длиной до 220 мм.

Днище и передняя панель оснащены пылесборными фильтрами. Верхняя крышка снабжена сетчатым ковриком, который тоже ограничивает попадание пыли внутрь и облегчает установку корпусных вентиляторов и систем водяного охлаждения.

Сверху Thermaltake Core X31 располагает двумя портами USB 2.0, двумя USB 3.0 (все — А-типа) и 3,5-мм разъемами для подключения наушников и микрофона. Здесь же расположены кнопки включения и перезагрузки.

Thermaltake Frio Silent 12

Охлаждать Core i7-8700K я доверил башенному кулеру Thermaltake Frio Silent 12. Согласно характеристикам, эта система способна отвести до 150 Вт тепла. В основе радиатора лежат три U-образные медные теплотрубки. Используется технология прямого контакта. При этом в сборе конструкция получилась достаточно компактной, кулер не перекрывает слоты DIMM. Высота у Thermaltake Frio Silent 12 тоже небольшая — 140 мм. 120-мм вентилятор вращается в диапазоне частот 500-1400 об/мин, но при использовании LNC-переходника, идущего в комплекте, дельта может быть снижена до 300-700 об/мин. Заявленный уровень шума — 19 и 12 дБ соответственно.

Thermaltake Frio Silent 12 устанавливается за счет простого, но надежного крепления. Помимо LGA1151, поддерживаются и другие актуальные в 2018 году платформы — AM4 и LGA2066. При этом есть возможность установить радиатор так, чтобы вентилятор направлял поток воздуха либо к задней стенке корпуса, либо к верхней.

Thermaltake Riing Plus 12 RGB Radiator Fan TT Premium Edition

Для проведения этого эксперимента я выбрал шесть 120-мм вентиляторов Thermaltake Riing Plus 12 RGB Radiator Fan TT Premium Edition. Очень удобно, что Thermaltake продает их в наборах по 3 и 5 штук.

Riing Plus RGB

Главной особенностью этих вентиляторов является наличие кольцевой RGB-подсветки, разделенной на 12 зон и поддерживающей 16,8 млн цветов. Самое интересное, что вентиляторы лишены стандартного 4-пинового разъема. На конце оплетенного провода выведен внутренний 9-контактный разъем (USB 2.0), который подключается к блоку управления, идущему в комплекте. Сам блок управления подключается к внутреннему порту USB 2.0 материнской платы. К одному такому блоку можно подключить до пяти вентиляторов. Единый кластер и вовсе позволяет объединить до 80 вентиляторов. Частота вращения, тип подсветки и яркость диода настраиваются при помощи программы Riing Plus RGB. Следовательно, для подключения шести вентиляторов необходимо использовать два блока управления.

В основе каждого Thermaltake Riing Plus 12 RGB Radiator Fan TT Premium Edition лежит гидродинамический подшипник. По данным производителя, вентилятор при температуре 25 градусов Цельсия должен проработать 40 000 часов. Частота вращения девяти лопастей меняется в диапазоне от 500 до 1500 об/мин с небольшой погрешностью — плюс-минус 20-30 об/мин. Максимальный воздушный поток составляет 48,34 CFM, а уровень шума — 24,7 дБ.

Thermaltake Smart Pro RGB 750W Bronze

Наконец, за питание компонентов системы в сборке отвечает блок питания Thermaltake Smart Pro RGB 750W Bronze. Из названия видно, что этот PSU тоже оснащен вентилятором с подсветкой. Она управляется при помощи кнопки, расположенной с внешней стороны. Пользователю доступны такие режимы, как цветовой перелив между 256 цветами или фиксация одного статичного цвета.

Меня же этот блок больше привлек тем, что обладает полностью модульной конструкцией. Все провода в комплекте — плоские, их проще прокладывать за разделительной стенкой корпуса. Мощности в 750 Вт с лихвой хватит для питания комплектующих. Даже с учетом разгона центрального процессора и памяти. По 12-вольтовой линии блок передает до 750 Вт, то есть Thermaltake Smart Pro RGB 750W Bronze обладает, как говорится, честными ваттами. В таком случае мощности этого устройства хватит даже для установки второй GeForce GTX 1080 Ti.

Производитель заявляет, что модель оснащена бесшумным 120-мм вентилятором. На задней стенке блока расположена кнопка Smart Zero Fan — эта функция позволяет не включать вентилятор до тех пор, пока нагрузка на блок питания не превысит 10 %. Если не использовать эту функцию, то при небольшой нагрузке вентилятор PSU будет вращаться с минимальной частотой.

Система в сборе

Доброго дня, дорогие читатели!

Как я и обещал в комментариях к статье «Что нужно знать о накопителях и безопасности данных — 20 самых важных моментов», сегодняшняя статья будет посвящена вопросам охлаждения компьютеров.

Актуальность вопроса очень высока. Об этом свидетельствует хотя бы то, какой поток писем я получаю на данную тему. И дело здесь не только в том, что уже совсем скоро придет солнечное и жаркое лето…

Вопрос актуален применительно и к настольным компьютерам, и к ноутбукам, потому как совершенно любой компьютер совершенно любого уровня нуждается в охлаждении для нормальной работы. Разница лишь в том, что одни устройства выделяют больше тепла, а другие — меньше…

Сегодняшнюю статью я предлагаю вам в виде сборника наиболее важных вопросов и нюансов, как это было в предыдущем материале про жесткие диски, чтобы вы могли, не тратя много времени, сразу же понять самое важное и главное.

Да, всех аспектов не затронешь в рамках одной статьи, но я постарался собрать всё особенно важное под одним заголовком, чтобы получившийся материал дал ответы на самые критичные вопросы.

Итак, начнем!

Настольные компьютеры

Начнем с самого главного. Несмотря на то, что сегодня ноутбуков продается больше, чем настольных ПК, тем не менее — от «настольников» никто не отказывался и отказываться в будущем не собирается. В конце концов, пока заменить полноценную настольную рабочую станцию ноутбуком или чем-то другим просто невозможно.

Как следствие своей мощности, вопрос охлаждения настольных ПК не снимается с повестки дня обычных пользователей никогда.

1. Основные источники тепла.

Таковыми в настольном ПК являются: процессор, видеокарта, элементы системной платы (такие как чипсет, питание процессора…) и блок питания. Тепловыделение остальных элементов не так значительно, по сравнению с вышеприведенными.

Да, многое зависит от конкретной конфигурации и ее мощности, но все же в пропорциональном отношении мало что меняется.

Процессоры средне-производительного сегмента могут выделять от 65 до 135 ватт тепла; обычная видеокарта игрового уровня в процессе работы может разогреваться до 80-90 градусов Цельсия и это является абсолютно нормальным для таких производительных решений; блок питания может запросто разогреться до 50 градусов; чипсет на системной плате так же может разогреваться до 50-60 градусов и т.п.

Всегда стоит помнить, что чем мощнее используемые компоненты, тем больше тепла они выделяют.

Процессор и видеочип графической карты можно сравнить с конфорками электрической плиты. В плане тепловыделения — аналогия абсолютная. Всё то же самое, только чипы способны разогреваться гораздо быстрее, чем конфорка современной печи: всего за секунды…

2. Насколько это важно?

По сути, если, скажем, графический чип работает без охлаждения, то он может выйти из строя за считанные секунды, максимум — за несколько минут. То же самое касается процессоров.

Другое дело — что все современные чипы оснащаются защитой от перегрева. При превышении определенного порога температуры он просто выключиться. Но не стоит испытывать судьбу — здесь это правило верно как никогда, поэтому, проблем с охлаждением лучше не допускать.

3. Всё замыкается на корпус…

Нельзя забывать, что все эти «жаркие» компоненты находятся в рамках довольно ограниченного пространства корпуса системного блока:

Следовательно: все эти большие объемы тепла не должны «застаиваться» и «прогревать» весь компьютер. Отсюда вытекает небольшое важное правило, которого нужно всегда придерживаться при организации охлаждения:

«Внутри корпуса всегда должен быть «сквозняк».

Да, только так, когда горячий воздух выбрасывается за пределы корпуса можно исправить ситуацию.

4. Следите за температурами.

Старайтесь хотя бы иногда интересоваться температурами компонентов компьютера. Это поможет вам вовремя выявить и устранить проблему.

В этом вам может помочь программа EVEREST или SiSoftware Sandra Lite (бесплатная). В этих системных утилитах есть соответствующие модули, которые выводят температуру устройств.

Приемлемые «градусы»:

Процессор: рабочая температура в 40-55 градусов Цельсия считается нормальной.

Видеокарта: все зависит от ее мощности. Бюджетные недорогие модели могут не прогреваться и до 50 градусов, а для топовых решений, класса Radeon HD 4870X2 и 5970 — 90 градусов при нагрузке может считаться нормой.

Жесткий диск: 30-45 градусов (полный диапазон).

Примечание: По своему опыту могу сказать, что относительно точно можно измерить программным способом только температуру вышеприведенных устройств. А состояние всех остальных компонентов (чипсет, память, окружение видеокарты и системной платы) довольно часто определяется ошибочно измерительными утилитами.

Например, достаточно часто можно встретить, что какая-то программа показывает температуру чипсета, скажем, в 120 градусов или температуру окружения в 150 градусов. Естественно — это не реальные значения, при которых компьютер уже бы давно не работал исправно.

Однако, если Вы организуете правильное охлаждение внутри корпуса, используя дальнейшие советы, то я могу гарантировать — что измерять что-либо кроме температуры процессора, видеокарты и диска попросту не придется, т.к. при правильных условиях охлаждения они не будут перегреваться.

Так что вполне достаточно будет временами поглядывать на значения температур основных компонентов, приведенных выше, для отслеживания общей ситуации…

5. Хороший корпус…

Да, тепловыделение компонентов компьютера может сильно различаться. Если вести речь про маломощные машины «офисного» уровня, то да — тепловыделение будет небольшим.

Что касается средне-производительных и «топовых» решений, которые составляют большинство современных домашних настольных ПК, то здесь системный блок может вполне себе играть роль обогревателя.

В современных условиях наличие корпуса, с достаточным внутренним пространством для циркуляции воздуха — необходимость. Причем не важно, какова производительность вашего компьютера.

В любом случае — и офисный и игровой ПК нуждается в нормальной циркуляции воздуха внутри корпуса. Иначе, даже простой офисный ПК из-за образования так называемых “воздушных пробок” внутри корпуса может начать перегреваться.

Воздушные пробки внутри корпуса — “бытовое” название явления, когда воздушные потоки (вызываемые вентиляторами и кулерами) циркулируют неправильно. Например: когда нагретый воздух не выводится наружу; или если отсутствует подача свежего воздуха в корпус; или когда какие-либо вентиляторы установлены неправильно, скажем, если из-за особенности конструкции процессорный кулер

В связи с этим, я рекомендую использовать корпуса ТОЛЬКО форм-фактора midi-tower и big-tower. И никаких mini-tower и нестандартных размеров…

6. Немного о мебели…

Особый вопрос в теме качественного охлаждения касается мебели — вашего рабочего стола.

Конструкция стола может либо сильно затруднять охлаждение, либо же наоборот способствовать максимальной вентиляции.

Одно дело, когда системный блок просто стоит рядом со столом — здесь претензий никаких, за исключением разве что того, что категорически не рекомендуется размещать системный блок рядом с радиатором отопления и обогревателями, не рекомендуется ставить какие-либо еще предметы вплотную к системному блоку.

Если рядом находится какая-то мебель или предметы, позаботьтесь о том, чтобы со всех сторон от системного блока оставались зазоры хотя-бы 7—10 см.

Однако, в большинстве случаев системный блок расположен не рядом со столом, не на столе, а в столе:

Как видите — в этом случае пространство вокруг системного блока жестко ограничено столом и пространства для циркуляции и выхода воздуха — минимум…

Поскольку основные отверстия для вентиляции в системном блоке находятся сзади, впереди и на левой стенке, то я рекомендую сдвинуть системный блок относительно бокса стола вправо, чтобы слева (см. снимок выше) оставалась как можно бОльшее пространство.

Чтобы избежать “воздушных пробок”: когда весь нагретый воздух поднимется вверх и будет там находится — не рекомендуется закрывать дверцу бокса для системного блока вашего стола.

Так же категорически не рекомендуется ставить системный блок вплотную к задней стенке. ЗА системным блоком зазор в 10 см до стенки стола — ОБЯЗАТЕЛЕН, чтобы вентилятор блока питания смог успешно охлаждать его.

При соблюдении всех этих пунктов охлаждение будет вполне достойным: горячий воздух будет скапливаться вверху и выходить из стола под действием естественного перемешивания (т.к. слева имеется достаточный зазор).

В некоторых случаях, если в вашем компьютере очень производительное «железо», рекомендуется полностью снять левую сторону корпуса системного блока — в таком случае эффективность охлаждения повышается в разы.

Например, я сам сделал точно так же, поскольку мой компьютер выделяет ну очень много тепла:

7. О процессорном кулере.

Этот вопрос больше актуален для производительных ПК. Если говорить о маломощных ПК, то смысла говорить о кулерах нет, т.к. такой процессор выделяет немного тепла, и штатного (идущего в комплекте с процессором) более чем достаточно.

Если вы покупаете процессор и в его названии присутствует слово BOX — значит он поставляется в полной комплектации, которая предусматривает кулер.

Если в прайс-листе вы видите пометку ОЕМ — это значит при покупке, кроме самого процессора вы не получите больше ничего.

Здесь можно дать такой совет: если вы покупаете недорогой современный процессор — то лучше выбрать BOX-комплектацию. В конечном счете такой процессор не потребует мощного кулера — производительность невысока, а нынешние технологии обеспечивают небольшое энергопотребление, следовательно, большого выделения тепла здесь ждать не приходится.

А если вы желаете приобрести какую-либо мощную модель, скажем, для домашнего ПК, то лучше выбирать ОЕМ-комплектацию — в любом случае, штатного кулера вам будет недостаточно.

Почему так происходит?

Сегодня производители, на мой взгляд, стали крайне халатно относиться к штатным кулерам — его размеры и характеристики не всегда соответствуют мощности процессора. Например:

Такой кулер идет в комплекте с двухъядерными и четырехъядерными процессорами Intel Core 2. Ладно, для 2-ядерных моделей его, может быть, и хватит, но для 4-ядерных — явно недостаточно…

Кроме того, если затронуть устаревшие модели, то ситуация такая: если вы купили, скажем, процессор 3 года назад, то в то время технологии не обеспечивали такого энергосбережения, как сейчас.

Именно поэтому, скажем, вполне себе недорогой и маломощный Pentium D 4-х летней давности греется даже сильнее, чем современные Core i7 топового уровня.

В этом случае — хороший кулер просто необходим. И я рекомендую устанавливать кулер башенного типа на тепловых трубках:

Тепловые трубки — выполненные из меди элементы, которые пронизывают алюминиевые (как на фото выше) или медные пластины кулера и способствуют более быстрому и эффективному отводу тепла от горячего процессора. Они обеспечивают в разы более эффективное охлаждение, по сравнению с обычными кулерами.

Тепловая трубка — устройство герметичное, внутри которого находится вода, которая циркулирует по трубке естественным образом. Этому движению способствуют тысячи мельчайших «зазубрин» на внутренней стороне трубки, которые позволяют воде подниматься вверх.

Вне зависимости от того, насколько мощный процессор вы хотите охладить — я всегда рекомендую кулеры только на тепловых трубках. Покупка обычного кулера на базе алюминиевого или медного радиатора — не оправдана.

Именно башенный кулер на тепловых трубках обеспечивает наибольшую эффективность.

Еще пример такого кулера:

8. Корпусный вентилятор — обязателен.

Следующее, что необходимо для организации правильного охлаждения — наличие корпусного вентилятора.

Современные корпуса предлагают возможность установки как минимум двух вентиляторов.

На передней панели: воздух при этом может поступать через перфорацию (как на фото), либо же снизу — если передняя панель не перфорирована:

При этом получается, что вентилятор становится как раз напротив жестких дисков и поэтому выполняет две важные функции: подает свежий воздух внутрь корпуса и охлаждает жесткие диски:

Наличие как минимум одного корпусного вентилятора — обязательно для любого компьютера! Вентилятор «прокачивает» воздух внутри и препятствует образованию «воздушных пробок».

Установка вентилятора на выдув на задней стороне не является обязательным, но тем не менее в некоторых случаях помогает сделать систему охлаждения еще лучше:

Но при этом не стоит забывать, что если у вас установлен кулер башенного типа, то в этом случае вентилятор кулера в большинстве случаев будет напротив гнезда для корпусного вентилятора на задней стенке (см. фото ниже), с той лишь разницей, что вентилятор кулера может располагаться с левой или правой стороны кулера

Если (как на фото) У вас не установлено корпусного вентилятора — то все нормально. Вентилятор кулера будет либо выбрасывать горячий воздух в это отверстие, либо затягивать его оттуда (в зависимости от расположения вентилятора на кулере). При этом лучше, чтобы он выбрасывал туда уже нагретый воздух, а не затягивал его.

На фото расположение кулера неоптимальное: горячий воздух при этом выбрасывается в корпус, а не в отверстие для крепления корпусного вентилятора.

Если же вы захотите установить еще и корпусный вентилятор, убедитесь, чтобы вентилятор и кулер не «конфликтовали», т.е. не направляли воздух друг на друга. Устанавливайте корпусный вентилятор так, чтобы он помогал процессорному кулеру.

Вне зависимости от того, на какую панель вы хотите установить вентилятор, я рекомендую использовать ТОЛЬКО 140-мм вентиляторы!

9. Расположение кабелей.

Большой проблемой для охлаждения являются неправильно уложенные кабели. Находясь в разбросанном состоянии они затрудняют циркуляцию воздуха внутри корпуса, иногда до такой степени, что даже мощный вентилятор не в состоянии «прокачать» весь объем корпуса…

Но при укладке кабелей внутри корпуса — не переусердствуйте! Не стоит излишне гнуть (на излом) и создавать натяжение — это может повредить кабели и привести к ошибкам и сбоям в работе ПК! Такие случаи не редки…

Просто постарайтесь уложить кабели максимально компактно. Настолько, насколько это возможно:

10. Позаботьтесь об особо горячих поверхностях.

Таковыми в компьютере являются прежде всего видеокарты. Особенно, если говорить о таких горячих и мощных моделях, как Radeon HD 4870X2 и HD 5970.

Позаботьтесь о том, чтобы сверху на видеокарте не лежали никакие кабели:

Это очень важно! В процессе работы видеокарта может разогреваться до температуры, близкой к 100 градусам!

11. О термопасте…

Устанавливая кулер всегда используйте термопасту. Ни в коем случае не ставьте кулер «на сухую»! Эффективность охлаждения упадет в разы…

Наносить термопасту нужно только на процессор, очень тонким, полупрозрачным слоем.

«Чем больше термопасты — тем лучше охлаждение» — это самый большой миф, среди начинающих пользователей!

Термопаста является связующим звеном, она соединяет поверхность процессора с поверхностью кулера, заполняя микроскопические неровности между этими поверхностями, в которых может находится воздух. А воздух, как известно, очень сильно препятствует отводу тепла.

А если термопаста будет наложена толстым слоем, то она превращается уже не в проводник тепла, а в изолятор — толстое «одеяло» между кулером и процессором.

Наносить ее можно чем угодно: выдавливаете небольшое количество пасты в центр на процессор, и затем немного размазываете по сторонам. Затем приступайте к установке кулера. Окончательно термопаста разойдется идеальным слоем только после того, как вы установите кулер.

Примечание: подробно процедуру установки кулера я показываю в бесплатном курсе по самостоятельной сборке компьютера.

Многие спорят о том, какая паста лучше… По своему опыту могу сказать, что разница между различными ее марками минимальна. Поэтому, не стоит обращать на это внимание.

Например, термопаста TITAN, продается вот в таких маленьких тюбиках:

Один такой тюбик рассчитан, как минимум, на ДВА раза.

При условии выполнения всех вышеприведенных рекомендаций по сути никаких проблем с охлаждением у вашего ПК не будет.

Ноутбуки

12. Особенности ноутбуков.

Все компоненты внутри ноутбука собраны в крайне малом пространстве мобильного корпуса. Помимо процессора в ноутбуке может быть установлена мощная видеокарта, жесткий диск…

Эти и другие устройства отделяют друг от друга считанные сантиметры, и при этом никакого пространства для циркуляции воздуха — внутри ноутбука просто нет.

Именно поэтому компоненты практически всегда работают при повышенных температурах. Исправить это, к сожалению, никак нельзя; но однако же можно уберечь ноутбук от дополнительного нагрева, таким образом продлив ему срок службы и избавив от критического перегрева.

13. Рабочее место…

Как я уже не раз упоминал здесь на блоге — старайтесь по возможности не располагать ноутбук на мягких поверхностях и коленях, особенно — когда за ноутбуком вы работаете с ресурсоемкими задачами (например, обработка фото или видео). При несоблюдении этого простого правила перегрев компонентов ноутбука, включая батарею — обеспечен…

Старайтесь располагать ноутбук на ровной и твердой поверхности рабочего стола. При этом убедитесь, что никакие предметы, которые лежат лядом, не мешают току воздуха под- и вокруг ноутбука:

По сути — это самое главное и самое эффективное, что только можно сделать для избежание перегрева.

14. Погода…

Не работайте за ноутбуком под прямыми солнечными лучами. Они очень быстро и очень сильно нагревают его поверхность (особенно, если ноутбук темный) и быстро прогревают всё внутри корпуса.

В этом случае возможны даже повреждения отдельных компонентов от перегрева.

И последний совет, который я бы хотел дать в рамках этой статьи, для всех пользователей, в не зависимости от того, ноутбук ли у вас или же настольный ПК:

15. Регулярно выполняйте очистку от пыли!

Для настольных ПК: Они очень быстро накапливают пыль. Старайтесь по крайней мере раз в 6 месяцев открывать системный блок и очищать все внутренние компоненты от пыли.

Пыль препятствует отводу тепла от компонентов и существенно ухудшает теплообмен. Из-за пыли особенно могут перегреваться жесткие диски, видеокарта и процессор.

Отдельно хочу упомянуть о вентиляторах. Помните: забитый пылью вентилятор подает воздух намного менее эффективно:

Для очистки внутренних компонентов я обычно использую кисть и слегка влажную ткань. КАТЕГОРИЧЕСКИ не рекомендую использовать пылесос! В процессе чистки им можно случайно повредить хрупкие компоненты. Такое случается довольно часто.

Приступайте к процедуре очистки ТОЛЬКО если компьютер выключен!

Для ноутбуков: Здесь ситуация несколько сложнее…

Дело в том, что ноутбуки обладают различными корпусами: некоторые открывают сразу доступ к системе охлаждения так, что можно почистить кистью вентилятор; а в некоторых, чтобы добраться до вентиляторов нужно разобрать полноутбука…

Здесь единственный совет, который я могу вам дать: не беритесь за разбор ноутбука, если вы не уверены в том, что сможете собрать всё назад…

Конструируем холодильник для процессора

Следующий блок — капилляр. Между ним и конденсатором, напоминаю, надо разместить еще и фильтр-осушитель, но его конструировать не надо, надо лишь припаять, так что тут мы останавливаться не будем.

Итак, капилляр. Продается он в том же магазине, и представляет собой трубку внутренним диаметром 1 мм. Нам нужно около 2,5 м такой трубки. Затем мы берем ту оправку, на которой мы делали конденсатор, и навиваем на нее теперь уже капилляр, следуя тому же правилу — расстояние между витками не должно быть меньше диаметра трубки. Он в вентиляторе не нуждается. Достаточно будет просто положить его куда-нибудь. Альтернативный вариант — навить часть капилляра на фильтр-осушитель. В этом случае схема займет немного меньше места.

Все уже описанные элементы покупаются практически в готовом виде, и никаких трудностей при их доводке под личные нужды возникнуть не должно. Основные же трудности — впереди. Испаритель, то есть тот элемент, на котором и производится холод, в магазине не продается. Вернее, продается, но там он совсем не такой, какой нужен нам. В нашем случае необходимо отводить тепло с процессора, который, как известно, имеет приличную тепловую мощность, и неприлично малую площадь. Дело осложняется еще и тем, что расчет испарителя — задача сложная, требующая применения дорогих специализированных программ. Простые формулы тут неприменимы, так как они дают приемлемый результат только на простых поверхностях. Применить же те блоки охлаждения, которые входят в состав серийных компьютерных парокомпрессионных систем, нам мешает то, что отдельно от всего остального они не продаются.

Однако простой выход существует, и, хотя это опять-таки не самое эффективное решение, оно вполне работоспособно. Для его изготовления вам понадобится обычный воздушный кулер нормальной формы с медным основанием и медными ребрами, например, в случае с процессором Athlon — Titan TTC-CU5TB, а также лист меди толщиной 1-2 мм, и два медных патрубка. От кулера нам нужно только основание и ребра, все остальное (вентилятор и клипсу крепления) можно выкинуть. Из листа меди изготавливаем (самостоятельно, или с помощью жестянщика) короб, имеющий габариты основания и высоту ребер, накрываем им основание, и крепко и герметично припаиваем их друг к другу. Перед этим на противоположных сторонах короба надо высверлить два отверстия, и припаять к ним патрубки. Получившаяся в итоге конструкция будет иметь вид закрытого со всех сторон параллелепипеда с двумя трубками по бокам, и будет достаточно эффективно отводить от процессора тепло во-первых, за счет массивного медного основания, которое даст работу всем ребрам, а во-вторых, за счет кипения фреона на этих самых ребрах. Крепление же блока испарителя к сокету лучше всего проектировать так, чтобы не задействовать в нем сокет. В случае с Pentium 4 и Socket 478 все и так понятно — скорее всего, штатная рамка от того, что раньше было кулером, подойдет и к этой конструкции. Случай с Socket A сложнее, но не даже он не безнадежен. Большинство материнских плат Socket A имеет в районе сокета четыре отверстия. Существуют также и корпуса, которые имеют четыре отверстия с резьбой ровно в тех же местах, что и материнские платы. Если вам повезло, и у вас — именно такое сочетание, то вкручивайте в резьбовые отверстия корпуса прилагаемые к нему ножки, покупайте в любом хозяйственном магазине четыре достаточно длинных винта с соответствующей резьбой, и ищите две узкие полоски углеродистой стали длиной сантиметра на три больше ширины блока охлаждения. Теперь нужно лишь просверлить в нужных местах этих полосок отверстия, наложить их на блок, и затягивать длинные винты до тех пор, пока вы не поймете, что нужная степень прижатия уже достигнута. Между блоком и полосами можно поместить резиновую или поролоновую прокладку.

Если же в вашем корпусе таких отверстий нет, то вся тяжесть блока ляжет на материнскую плату. Помимо полосок стали и винтов, вам понадобится еще и достаточно толстый (миллиметров 5) лист металла размером больше размеров прямоугольника, ограниченного отверстиями в плате, и точно такой же лист резины или другого изолирующего упругого материала. Приложив лист металла к обратной стороне материнской платы, наметьте места расположения отверстий, затем высверлите их, и нарежьте внутри нужную вашим длинным винтам резьбу. В куске резины проделайте дырки ровно в тех же местах, и соберите полученную конструкцию, проложив резину между металлом и материнской платой. Затем — все так же, как и в предыдущем случае.

А уж если у вас нет даже отверстий в материнской плате, то вам можно только посочувствовать. Придется крепить блок на лапки сокета, а это, во-первых, непрочно, а во-вторых, не очень просто.

Кроме этого, нам понадобится соединительная трубка, тоже медная, диаметром 3/8 дюйма. Она свяжет испаритель и входной патрубок компрессора. Также крайне желательно обзавестись трубчатым рубафлексом (тепловой изоляцией) соответствующего диаметра для того, чтобы изолировать все промежуточные трубки от окружающей среды. Также купите несколько десятков квадратных сантиметров любой вспененной листовой теплоизоляции — ей мы обклеим блок охлаждения CPU. Крайне желательно обзавестись некоторым количеством низкотемпературного герметика — им придется залить все щели и пустоты между основанием блока охлаждения и процессором. Это нужно для того, чтобы избежать образования в этих пустотах конденсата. Разумеется, класть герметик нужно до того, как вы установите блок на процессор, и особенно жалеть его не надо — его излишки просто вытекут, и их можно будет удалить. Главное — не залить герметиком сам процессор.

Все соединения необходимо тщательно пропаивать. Пайка обеспечивает наибольшую надежность соединений. Есть еще один тип соединения, который используется в такого рода системах, однако, несмотря на то, что сам способ получается дешевле, техническое его исполнение достаточно сложное — из-за необходимости хорошо и ровно развальцовывать конец трубки. Так что не будем о нем.

Можно, в принципе, паять все и самому, для этого вам понадобится небольшая газовая горелка, а также медный припой с флюсом. Но, если вы не чувствуете в себе уверенности, и никогда такой пайкой не занимались, лучше обратиться в фирму, специализирующуюся на оказании такого рода услуг, или хотя бы в автосервис. Возможная дырка в системе выйдет вам дороже. Никаких соединительных трубок, кроме указанной, вам не понадобится — сразу за компрессором начинается трубка конденсатора, которая на нужном вам удалении закручивается в спираль, а дальше, до испарителя, идет капилляр.

Заправочный патрубок находится на самом компрессоре, и как ей пользоваться, специалисты-заправщики знают. Заправлять самостоятельно — дело сложное и дорогое, так что тут без услуг фирмы не обойтись. Рассчитать массу заправки фреона можно, но достаточно сложно, и делать это надо индивидуально для каждой системы, поэтому проще всего заправлять систему до тех пор, пока давление в неработающей системе не установится на уровне около четырех атмосфер. Само собой, заправлять надо полностью собранную и герметичную систему. И разумеется, желательно проверить ее перед тем, как устанавливать на процессор.

Вот, пожалуй, и все, что можно сказать о конструировании такой системы. Можно, конечно, привести тут массу формул, и много разных справочных данных, но не очень нужно, потому что многое в холодильникостроении подбирается и конструируется опытным путем. Вот так мы предлагаем поступить и вам. Для этого необязательно заканчивать институт по специальности «Физика низких температур», достаточно лишь иметь желание, правильные руки и немного денег на запчасти и заправку системы. Дерзайте! Такой системы точно ни у кого нет. Но мы никакой ответственности ни за что не несем!