Intel xeon e5

Xenon

У этого термина существуют и другие значения, см. Ксенон (значения).

Xenon

Центральный процессор


Микропроцессор IBM Xenon

Производитель

IBM, GlobalFoundries

Технология производства

IBM CMOS SOI, 90—45 нм

Наборы инструкций

Power Architecture

Число ядер

3 (физических), 6 (логических)

L1-кэш

32 + 32 Кбайт

L2-кэш

1 Мбайт

← IBM Cell

Xenon (рус. Ксено́н) (от названия инертного газа ксенон) — центральный процессор игровой консоли Xbox 360.

Разработан IBM на основе архитектуры PowerPC, внутреннее кодовое название в IBM — Waternoose, в Microsoft — XCPU. Содержит 3 независимых ядра, разработанных на основе ядра PPE процессора Cell, каждое из которых выполняет два потока команд, итого 6 потоков. Исполнение команд — In-Order, спекулятивное исполнение не используется, аппаратной предвыборки данных нет. Кэш-память I уровня в каждом ядре состоит из 32 Кбайт для инструкций и 32 Кбайт для данных.

На процессорах стоит маркировка «XCPU», они выпускаются компанией Chartered Semiconductor Manufacturing (англ. Chartered Semiconductor Manufacturing) В процессе выпуска технологический процесс был улучшен до 45 нм, что снизило себестоимость процессоров для Microsoft.

Название Xenon заимствовано у всей приставки, так она называлась в подготовительной стадии.

XCGPU

XCGPU — гибридный процессор (APU) игровой консоли Xbox 360 Slim, в нём объединены Xenon CPU и Xenos GPU, а также eDRAM. XCGPU — первый массовый APU, сочетающий мощные CPU и GPU, контроллер памяти и ввода-вывода. Он также содержит замену шины FSB, которая соединяет CPU и GPU внутри XCGPU таким же образом, как шина FSB соединяет CPU и GPU в старых ревизиях Xbox 360, поэтому XCGPU совместим со старой архитектурой Xbox 360.

Впервые представлен в 2010 году, содержит 372 миллиона транзисторов и производится компанией GlobalFoundries по 45-нм техпроцессу. В сравнении с оригинальным чипсетом Xbox 360, потребление питания уменьшено на 60 % и физический размер чипа — на 50 %.

На первом кристалле чипа:

  • 3 ядра ЦП (чуть модифицированные версии миниядер PPE из ЦП IBM Cell), работающие на частоте 3,2 ГГц;
    • 1 МБ общего для них кэша L2, работающего с половинной частотой и подключенного к 256-битной шине;
  • 500 МГц ГП AMD Xenos на 48 «суперскалярных процессоров» с пиковой производительностью в 240 Гфлопс;

На втором кристалле чипа, связанном с первым 500 МГц 512-битной шиной — 8 ROP и кадровый буфер на 10 МБ с архитектурой eDRAM.